הנחיות לבחירת חבילות MOSFET

שנית, גודל מגבלות המערכת

חלק מהמערכות האלקטרוניות מוגבלות על ידי גודל ה-PCB והפנימי גובה, שכגון מערכות תקשורת, אספקת חשמל מודולרית עקב מגבלות גובה בדרך כלל משתמשים בחבילה DFN5 * 6, DFN3 * 3; בחלק מהספקים של ACDC, השימוש בעיצוב דק במיוחד או בשל מגבלות המעטפת, הרכבה של חבילת TO220 של רגלי MOSFET כוח המוכנסות ישירות לשורש מגבלות הגובה לא יכולה להשתמש בחבילת TO247. עיצוב דק במיוחד מכופף ישירות את פיני המכשיר שטוח, תהליך ייצור עיצוב זה יהפוך למורכב.

 

שלישית, תהליך הייצור של החברה

ל-TO220 יש שני סוגים של חבילות: אריזת מתכת חשופה ואריזת פלסטיק מלאה, ההתנגדות התרמית של אריזת מתכת חשופה קטנה, יכולת פיזור החום חזקה, אך בתהליך הייצור, אתה צריך להוסיף טיפת בידוד, תהליך הייצור מורכב ויקר, בעוד שההתנגדות התרמית המלאה של חבילת הפלסטיק גדולה, יכולת פיזור החום חלשה, אך תהליך הייצור פשוט.

על מנת לצמצם את התהליך המלאכותי של נעילת ברגים, בשנים האחרונות, חלק מהמערכות האלקטרוניות משתמשות בקליפס לכוחMOSFETs מהודק בגוף הקירור, כך הופעת החלק המסורתי TO220 של החלק העליון של הסרת חורים בצורה החדשה של עטיפה, אלא גם כדי להפחית את גובה המכשיר.

 

רביעית, בקרת עלויות

בחלק מהיישומים הרגישים ביותר לעלות, כגון לוחות אם ולוחות שולחניים, משתמשים בדרך כלל ב-MOSFETs במארזי DPAK בגלל העלות הנמוכה של חבילות כאלה. לכן, בעת בחירת חבילת MOSFET כוח, בשילוב עם הסגנון ותכונות המוצר של החברה שלהם, ושקול את הגורמים לעיל.

 

חמישית, בחר במתח לעמוד BVDSS ברוב המקרים, כי העיצוב של קלט voשלב האלקטרוני המערכת קבועה יחסית, החברה בחרה ספק ספציפי של מספר חומר כלשהו, ​​המתח המדורג של המוצר קבוע גם הוא.

למתח השבר BVDSS של הספק MOSFETs בגיליון הנתונים מוגדרים תנאי בדיקה, עם ערכים שונים בתנאים שונים, ול-BVDSS יש מקדם טמפרטורה חיובי, ביישום בפועל של השילוב של גורמים אלו יש לשקול באופן מקיף.

הרבה מידע וספרות מוזכרים לעתים קרובות: אם מערכת הכוח MOSFET VDS של מתח הספייק הגבוה ביותר אם הוא גדול מה-BVDSS, גם אם משך המתח של דופק ה-Spike של כמה או עשרות ns בלבד, ה-MOSFET הכוח ייכנס למפולת וכך נוצר נזק.

בניגוד לטרנזיסטורים ו-IGBT, ל-MOSFETs כוח יש את היכולת להתנגד למפולות, וחברות מוליכים למחצה גדולות רבות מפעילות את אנרגיית המפולת של MOSFET בפס הייצור היא הבדיקה המלאה, 100% זיהוי, כלומר בנתונים מדובר במדידה מובטחת, מתח מפולת מתרחש בדרך כלל בפעמיים של 1.2 ~ 1.3 מה-BVDSS, ומשך הזמן הוא בדרך כלל μs, אפילו רמת ms, ואז משך הזמן של כמה או עשרות ns בלבד, נמוך בהרבה ממתח הדופק של מתח המפולת אינו נזק ל- כוח MOSFET.

 

שש, לפי בחירת מתח הכונן VTH

מערכות אלקטרוניות שונות של כוח MOSFETs מתח הכונן שנבחר אינו זהה, ספק כוח AC/DC משתמש בדרך כלל במתח כונן 12V, לוח האם של המחשב הנייד DC/DC ממיר מתח כונן 5V, כך לפי מתח הכונן של המערכת לבחור מתח סף שונה MOSFETs כוח VTH.

 

למתח הסף VTH של הספק MOSFETs בגיליון הנתונים יש גם תנאי בדיקה מוגדרים ויש לו ערכים שונים בתנאים שונים, ול-VTH יש מקדם טמפרטורה שלילי. מתחי הנעה שונים VGS תואמים להתנגדויות הפעלה שונות, וביישומים מעשיים חשוב לקחת בחשבון את הטמפרטורה

ביישומים מעשיים, יש לקחת בחשבון שינויים בטמפרטורה כדי להבטיח שה-MOSFET הכוח מופעל במלואו, ובו בזמן להבטיח שפולסי הספייק המחוברים לקוטב ה-G במהלך תהליך הכיבוי לא יופעלו על ידי הפעלה כוזבת ל לייצר ישר דרך או קצר חשמלי.