מהן הסיבות לחימום MOSFET מהפך?

ה-MOSFET של המהפך פועל במצב מיתוג והזרם הזורם דרך ה-MOSFET גבוה מאוד. אם ה-MOSFET אינו נבחר כהלכה, משרעת מתח ההנעה אינה גדולה מספיק או פיזור החום של המעגל אינו טוב, הדבר עלול לגרום ל-MOSFET להתחמם.

 

1, חימום מהפך MOSFET הוא רציני, צריך לשים לבMOSFETבְּחִירָה

MOSFET במהפך במצב מיתוג, בדרך כלל דורשים את זרם הניקוז שלו גדול ככל האפשר, התנגדות הפעלה קטנה ככל האפשר, כדי שתוכל להפחית את מפל מתח הרוויה של ה-MOSFET, ובכך להפחית את ה-MOSFET מאז הצריכה, להפחית את חוֹם.

עיין במדריך ה-MOSFET, נגלה שככל שערך מתח העמידות של ה-MOSFET גבוה יותר, ההתנגדות שלו להפעלה גדולה יותר, ואלו עם זרם ניקוז גבוה, ערך עמידה נמוך של ה-MOSFET, ההתנגדות שלו היא בדרך כלל מתחת לעשרות של מיליאוהם.

בהנחה שזרם העומס של 5A, אנו בוחרים במהפך הנפוץ MOSFETRU75N08R ועמיד בפני ערך מתח של 500V 840 יכול להיות, זרם הניקוז שלהם הוא ב-5A או יותר, אבל ההתנגדות של שני MOSFETs שונה, מונעים את אותו זרם , הפרש החום שלהם גדול מאוד. התנגדות ההפעלה של 75N08R היא רק 0.008Ω, בעוד התנגדות ההפעלה של 840 התנגדות ההפעלה של 75N08R היא רק 0.008Ω, בעוד שהתנגדות ההפעלה של 840 היא 0.85Ω. כאשר זרם העומס הזורם דרך ה-MOSFET הוא 5A, ירידת המתח של ה-MOSFET של 75N08R היא רק 0.04V, וצריכת ה-MOSFET של ה-MOSFET היא רק 0.2W, בעוד מפל המתח של ה-MOSFET של 840 יכולה להיות עד 4.25W, והצריכה. של MOSFET הוא עד 21.25W. מכאן ניתן לראות שהתנגדות ההפעלה של MOSFET שונה מהתנגדות ההפעלה של 75N08R, ויצירת החום שלהם שונה מאוד. ככל שהתנגדות ההפעלה של ה-MOSFET קטנה יותר, התנגדות ההפעלה של ה-MOSFET טובה יותר, צינור ה-MOSFET בצריכת זרם גבוהה הוא די גדול.

 

2, מעגל ההנעה של משרעת מתח ההנעה אינו גדול מספיק

MOSFET הוא התקן בקרת מתח, אם אתה רוצה להפחית את צריכת הצינור של MOSFET, להפחית חום, משרעת מתח ההנעה של שער MOSFET צריכה להיות גדולה מספיק, הנע את הדופק מקצה לתלול, יכול להפחית אתMOSFETנפילת מתח בצינור, הפחתת צריכת צינור MOSFET.

 

3, פיזור חום של MOSFET אינו סיבה טובה

חימום MOSFET מהפך הוא רציני. מכיוון שצריכת צינור ה-MOSFET של המהפך גדולה, העבודה דורשת בדרך כלל שטח חיצוני גדול מספיק של גוף הקירור, וגוף הקירור החיצוני וה-MOSFET עצמו בין גוף הקירור צריכים להיות במגע הדוק (בדרך כלל נדרש להיות מצופה במוליך תרמית שומן סיליקון), אם גוף הקירור החיצוני קטן יותר, או שה-MOSFET עצמו אינו קרוב מספיק למגע של גוף הקירור, עלול להוביל לחימום MOSFET.

מהפך MOSFET חימום רציני יש ארבע סיבות לסיכום.

חימום קל של MOSFET הוא תופעה נורמלית, אבל החימום הוא רציני, ואפילו מוביל לכך שה-MOSFET נשרף, ישנן ארבע הסיבות הבאות:

 

1, הבעיה של עיצוב מעגלים

תן ל-MOSFET לעבוד במצב הפעלה ליניארי, ולא במצב מעגל המיתוג. זה גם אחד הגורמים לחימום MOSFET. אם ה-N-MOS מבצע את המיתוג, המתח ברמת ה-G צריך להיות גבוה בכמה V מאספקת הכוח כדי להיות פועל במלואו, בעוד שה-P-MOS הוא ההפך. לא פתוח לגמרי ומפל המתח גדול מדי וכתוצאה מכך צריכת חשמל, עכבת ה-DC המקבילה גדולה יותר, ירידת המתח גדלה, אז גם U * I עולה, ההפסד אומר חום. זוהי השגיאה הנמנעת ביותר בתכנון המעגל.

 

2, תדירות גבוהה מדי

הסיבה העיקרית היא שלפעמים המרדף המוגזם אחר נפח, וכתוצאה מכך תדירות מוגברת,MOSFETהפסדים בגדול, כך שהחום גם גדל.

 

3, עיצוב תרמי לא מספיק

אם הזרם גבוה מדי, ערך הזרם הנומינלי של ה-MOSFET, דורש בדרך כלל פיזור חום טוב כדי להשיג אותו. אז המזהה הוא פחות מהזרם המקסימלי, הוא עלול גם להתחמם קשות, צריך מספיק גוף קירור עזר.

 

4, בחירת MOSFET שגויה

שיקול שגוי של הספק, ההתנגדות הפנימית של MOSFET אינה נחשבת במלואה, וכתוצאה מכך מוגברת עכבת המיתוג.